聚酰亞胺薄膜對于我們來說已經(jīng)不陌生了，有廣泛的應(yīng)用范圍和良好的產(chǎn)品價值，最近，我們東營市誼海工貿(mào)有限責任公司的小編發(fā)現(xiàn)，它的搜索指數(shù)又有所上升，企業(yè)對于它的需求一直是不間斷的，那么，大家了解厚度會對聚酰亞胺薄膜造成影響么，具體內(nèi)容我們一起來看一下吧。

柔性印刷電路板(FPC)是目前聚酰亞胺薄膜應(yīng)用的重點領(lǐng)域之一，F(xiàn)PC的最大特點在于它可在三維空間中可任意移動、彎曲、折疊、伸縮，因而要求其基材聚酰亞胺薄膜既輕又薄，并具備優(yōu)良的拉伸性能和絕緣性。國家標準GB 13555-92《印制電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜》和GB/T 13542.6-2006《電氣絕緣用薄膜第6部分：電氣絕緣用聚酰亞胺薄膜》亦對聚酰亞胺薄膜的厚度、拉伸剝離性能、電性能等性質(zhì)作出了明確規(guī)定。

而GB/T 13542.6-2006更是把聚酰亞胺薄膜按標稱厚度（μm）分為7.5、13、20、25、40、50、75、100、125九類，并針對各類材料分別提出了相應(yīng)的拉伸強度、斷裂伸長率和交流電氣強度的數(shù)值要求。由此可見，厚度在眾性能標準中是一項基礎(chǔ)且關(guān)鍵的指標，對薄膜物理性能的穩(wěn)定和后續(xù)工序的運轉(zhuǎn)有著重要意義。

首先，聚酰亞胺薄膜厚度的均勻性在一定程度上影響其力學性能。當聚酰亞胺薄膜厚度低于20μm時，其橫縱向拉伸強度和斷裂伸長率呈現(xiàn)與厚度正相關(guān)的發(fā)展趨勢，而當厚度大于20μm時，其橫縱向拉伸強度和斷裂伸長率趨于穩(wěn)定。

第二，薄膜厚度的均勻性與交流電氣強度性能密切相關(guān)。當聚酰亞胺薄膜厚度在20-25μm時，交流電氣強度達到最高值——200V/μm及以上，當聚酰亞胺薄膜厚度小于20μm或高于25μm時，其交流電氣強度均有所下降，二者關(guān)系的整體趨勢呈山峰狀。

第三，聚酰亞胺薄膜厚度的均勻性較差會大大降低后期收卷質(zhì)量和效率。

第四，薄膜厚度均勻性的問題會引起生產(chǎn)成本的非正常增加，從而在一定程度上降低產(chǎn)品的市場競爭力。

大家可以看到，厚度對聚酰亞胺薄膜還是有一定影響的，如果大家需要的話，可以找我們東營市誼海工貿(mào)有限責任公司的小編咨詢哦。